Главная
» Электронная библиотека » Effect of diamond dicing of SiC device wafers on the technical and operational parameters of monolithic integrated circuits
Effect of diamond dicing of SiC device wafers on the technical and operational parameters of monolithic integrated circuits
ИР автоматически получен из ЭБС Scoupus
| Категория: | физико-математические науки | |
| Авторы (ПГУ): | Трофимов Алексей Анатольевич [100]  | |
| Тип: | Статья | |
| Вид: | электронное немультимедийное издание | |
| Количество частей: | 1 | |
| Год издания: | 2017 | |
| Место опубликования: | Russian Microelectronics | |
| Индексация: | Scopus, входящем в 3(Q3) и 4 (Q4) квартили (тип документа Article, Review, Proceedings Paper, Book Chapter) | |
| Лицензия: | Нет ограничений | |
| Ограничения: | Нет ограничений | |
| DOI: | 10.1134/S1063739717050031 | |
| Внешняя веб-ссылка: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85029509664&origin=inward | |
| Язык: | Русский | |
| Дата размещения: | 06.11.2019 | |
| Ссылка на ресурс: | http://elib.pnzgu.ru/library/1572993698  | |
| Формат: | Не указан |