Главная
» Электронная библиотека » Partitioning very hard semiconductor sapphire wafers into monolithic integrated circuits using laser controlled thermal cleavage
Partitioning very hard semiconductor sapphire wafers into monolithic integrated circuits using laser controlled thermal cleavage
ИР автоматически получен из ЭБС Scoupus
| Категория: | физико-математические науки | |
| Авторы (ПГУ): | Трофимов Алексей Анатольевич [100]  | |
| Тип: | Статья | |
| Вид: | электронное немультимедийное издание | |
| Количество частей: | 1 | |
| Год издания: | 2017 | |
| Место опубликования: | Russian Microelectronics | |
| Индексация: | Scopus, входящем в 3(Q3) и 4 (Q4) квартили (тип документа Article, Review, Proceedings Paper, Book Chapter) | |
| Лицензия: | Нет ограничений | |
| Ограничения: | Нет ограничений | |
| DOI: | 10.1134/S1063739717030076 | |
| Внешняя веб-ссылка: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85020176977&origin=inward | |
| Язык: | Русский | |
| Дата размещения: | 06.11.2019 | |
| Ссылка на ресурс: | http://elib.pnzgu.ru/library/1572993699  | |
| Формат: | Не указан |