Главная
» Электронная библиотека » ВАКУУМНОЕ НАПЫЛЕНИЕ МНОГОСЛОЙНЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТИВНЫХ СТРУКТУР С ТЕМПЕРАТУРНОЙ САМОКОМПЕНСАЦИЕЙ ДЛЯ СВЕРХПРЕЦИЗИОННЫХ ЧИП-РЕЗИСТОРОВ
ВАКУУМНОЕ НАПЫЛЕНИЕ МНОГОСЛОЙНЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТИВНЫХ СТРУКТУР С ТЕМПЕРАТУРНОЙ САМОКОМПЕНСАЦИЕЙ ДЛЯ СВЕРХПРЕЦИЗИОННЫХ ЧИП-РЕЗИСТОРОВ
| Категория: | техника | |
| Авторы (ПГУ): | Гурин Павел Александрович [100]  , Гурин Сергей Александрович [0] | |
| Аннотация: | Представлены основные режимы получения и стабилизации многослойных тонкопленочных резистивных структур с температурной самокомпенсацией, позволяющей достичь значений температурного коэффициента сопротивления (ТКС) не более ±2 · 10–6 и нестабильностью сопротивления не более ±(0.01– –0.02) %. В качестве резистивных пленок на основе нихрома был выбран сплав Х20Н75Ю, а также керметы К-20С и К-30С. Резистивный слой представляет собой двухслойную структуру, его получают в едином технологическом цикле в вакууме из двух высокостабильных материалов с положительным и отрицательным ТКС. Результаты исследований электрофизических характеристик прецизионных тонкопленочных резисторов из сплава Х20Н75Ю и керметов К-20С и К-30С подтверждают возможность комбинирования резистивных пленок из указанных материалов. Выбирая соотношения толщин слоев с положительным и отрицательным ТКС в двухслойной тонкопленочной структуре, можно добиться ТКС, близкого к нулевому значению. Технология исключила операцию термостабилизации в вакууме на фотолитографии при травлении контактных площадок после напыления пленок. Для исследования температурных характеристик резистор на основе полученной многослойной тонкопленочной структуры был разварен тонкой проволокой в чип-корпус. | |
| Тип: | Статья | |
| Вид: | электронная копия бумажного издания | |
| Количество частей: | 1 | |
| Год издания: | 2025 | |
| Издательство: | Издательство СПбГЭТУ «ЛЭТИ» | |
| Где опубликовано: | Журнал | |
| Место опубликования: | анкт-Петербургский государственный электротехнический университет | |
| Индексация: | ВАК К2 (тип публикации Научная статья) | |
| Целевая аудитория: | Исследователь, Преподаватель | |
| Целевое назначение: | Научное, Производственно-практическое | |
| Лицензия: | Нет ограничений | |
| Ограничения: | Нет ограничений | |
| Правообладатель: | В. Д. Зуев, А. А. Рыжов, С. А. Гурин, А. Э. Шепелева, М. Д. Новичков, П. А. Гурин | |
| ISSN: | ISSN: 2071-8985 | |
| УДК: | УДК 621.382 | |
| DOI: | https://doi.org/10.32603/2071-8985-2025-18-1-5-13 | |
| Библиографическая ссылка: | Вакуумное напыление многослойных тонкопленочных резистивных структур с тем- пературной самокомпенсацией для сверхпрецизионных чип-резисторов / В. Д. Зуев, А. А. Рыжов, С. А. Гурин, А. Э. Шепелева, М. Д. Новичков, П. А. Гурин // Изв. СПбГЭТУ «ЛЭТИ». 2025. Т. 18, № 1. С. 513. doi: 10.32603/2071-8985-2025-18-1-5-13. | |
| Внешняя веб-ссылка: | https://www.elibrary.ru/item.asp?id=80378595 | |
| Язык: | Русский | |
| Место хранения: | ИР открытого доступа | |
| Дата размещения: | 19.11.2025 | |
| Владелец: | Гурин Павел Александрович | |
| Ссылка на ресурс: | http://elib.pnzgu.ru/library/1763563871  | |
| Формат: | Не указан |